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上海HMDS涂膠高溫烘箱

產品特點:上海HMDS涂膠高溫烘箱應用領域:在光刻工藝中,對硅片、晶元等基片的烘烤和表面進行HMDS的處理。作用:經過HMDS處理的晶元硅片降低了硅片接觸角,進而降低了光刻涂膠時膠在硅片表面的勻開的難度,,提高了光刻膠和硅片 晶元的粘附性,降低了光刻的用量,提高了涂膠的均勻性。

更新時間:2024-10-25

產品型號:QSGW-550L

廠商性質:生產廠家

生產地址:上海浦東

產品詳情

上海HMDS涂膠高溫烘箱應用領域:在光刻工藝中,對硅片、晶元等基片的烘烤和表面進行HMDS的處理。作用:經過HMDS處理的晶元硅片降低了硅片接觸角,進而降低了光刻涂膠時膠在硅片表面的勻開的難度,,提高了光刻膠和硅片 晶元的粘附性,降低了光刻的用量,提高了涂膠的均勻性。

產品優勢

 上海HMDS涂膠高溫烘箱的必要性:在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移的一個重要工藝,涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親 水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片、晶元的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。

   增黏劑HMDS可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片、晶元表面后,經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用

工作原理

上海HMDS涂膠烘箱的原理: 預處理系統通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量和均勻性,提高光刻膠與硅片的黏附性。
使用方法

上海HMDS涂膠烘箱的一般工作流程:

   1.首先設定HMDS烘箱的工作溫度。

   2.打開真空泵抽真空開關,待腔內真空度達到某一真空度后

   3.開始充入氮氣,充到達到某一低真空度后,

   4.再次進行抽真空、充入氮氣的過程,到達設定的充入氮氣次數后,

   5.開始保持一段時間,使硅片充分受熱,減少硅片表面的水分。

   6.然后再次開始抽真空,

   7.加熱HMDS管道,

   8.充入HMDS氣體到達設定時間后,停止充入HMDS藥液,

   9.三面加熱箱體使溫度達到150度左右

   10.進入保持階段,使硅片充分與HMDS反應。

   11.當達到設定的保持時間后,再次開始抽真空。

   12.充入氮氣,完成整個作業過程。

   說明:去除硅片表面的水分,然后HMDS與表面的OH一反應,在硅片表面生成硅醚,消除氫鍵作,從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻阻止其進一步反應

注: 尾氣排放等:多余的HMDS蒸汽(尾氣)將由真空泵抽出,排放到廢氣收集管道。 在無廢氣收集管道時需做專門處理。

產品資料

1 機外殼采用冷扎鋼板噴塑處理,內膽為醫用不銹鋼316L材料制成;加熱器均勻分布在內膽外壁四周,內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。

   2 箱門閉合松緊能調節,整體成型的硅橡膠門封圈,確保箱內高真空度。

   3 微電腦智能控溫儀,具有設定,測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能,控溫精確,可靠。

   4 智能化觸摸屏控制系統配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序,溫度,真空度及每一程序時間。

  5 HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計,真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。整個系統采用優質材料制造,無發塵材料,適用100級光刻間凈化環境。

  6 HMDS管路加熱功能,使HMDS液體進入箱體的前端管路加熱,使轉為HMDS氣態時更易。

   7 低液報警裝置,采用的紅外液體感測器,能及時靈敏給出指令(當HMDS液過低時發出報警及及時切斷工作起動功能)

   8 溫度與PLC聯動保護功能(當PLC沒有啟動程序時,加溫功能啟動不了,相反加溫功能啟動時,PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能,發出警報)

  9整個箱體及HMDS氣體管路采用SUS316醫用不銹鋼材料,整體使用無縫焊接(避免拼接導致HMDS液體腐蝕外泄對人體的傷害)

 

 參數規格

  1 內膽尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;

  2 載物托架:2塊

   3 室溫+10℃-250℃ 控溫范圍:溫度分辨率:0.1℃ 溫度波動度:±0.5℃

  4 真空泵:油泵或無油真空泵。真空度:133pa,

  5 加熱方式:腔體下部及兩側加溫。加熱器為外置加熱板(防止一側加熱使的HMDS液進入箱體內不能完本轉成氣態)

  6 可放2寸晶圓片或4寸晶圓片;6寸晶圓片;8寸晶圓片等。

 7開箱溫度可以由user自行設定來降低process時間(正常工藝在50分鐘-120分鐘(按產品所需而定烘烤時間),為正常工作周期不含降溫時間(因降溫時間為 常規降溫);

 設計要點

安全保護措施:

   1、安全可靠的接地保護裝置;工作室超溫保護; 加熱器短路保護。

  2 、獨立的工作室超溫保護(溫度上限保護);

  3、加熱器短路及過載保護;

   4、低液報警裝置(當HMDS液過低時發出報警及及時切斷工作起動功能)

 5、溫度與PLC聯動保護功能(當PLC沒有啟動程序時,加溫功能啟動不了,相反

  加溫功能啟動時,PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能,發出警報)

   6、整個箱體使用無縫焊接(避免拼接導致HMDS液體外泄對人體的傷害)

 7、HMDS氣體管路采用一體成型進口SUS316醫用不銹鋼材料(避免腐蝕外泄)。

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